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化学发光UI界面对应指令参数-20171217

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化学发光用户软件 UI 界面对应指令参数（2017-12-17 修订版）

来源：文思海辉移交的 YGSAutoFlowControl 项目文档，描述用户软件 UI 界面上的”样本检测”操作如何映射为下位机流程指令（指令合集待修订版）。是理解”UI 操作 → 硬件指令序列”翻译层的核心资料。

总体映射关系

  • UI 的”样本位置” ↔ “稀释”指令（ORDER_DILUTE）中的”样本孔位”参数
  • UI 所选”项目” ↔ “吸液注液”指令（ORDER_SUCK_EJECT）中的”吸液孔位”参数
  • 样本数量 n 决定每个步骤的执行次数（加样 n 次、加试剂 n 次、加磁珠 n 次……）

指令格式

指令为十六进制字符串，如 1F 03 00 50 01 01 00 50 01 01，字段含义（按原文红/绿/蓝三色数字标注归纳）：

  • 首字节标志位：1F 表示流程首步；多次添加清洗液/底物时，第一步用 1F，后续各步改用 1E，整个流程执行完毕后再统一执行一次 ORDER_TIPCAST
  • 孔位字段：样本孔位/稀释杯位/反应盘位/磁珠孔位/试剂孔位/清洗液位/底物位等，随步骤类型变化
  • TIP 行、TIP 列（末两字节）：每执行一次 ORDER_DILUTE 或 ORDER_TIPCAST 需要加一；TIP 架共 12 行 8 列，前两位最高 12、后两位最高 08，横向移动（后两位先增）

五大流程步骤（多样本多项目）

  1. 加样（替换原”加稀释样本”）
    • 需稀释：ORDER_DILUTE 配置稀释样本，执行 n 次；样本孔位随界面选择，稀释杯位从 01 递增，TIP 递增。随后 ORDER_SUCK_EJECT 吸稀释样本打入反应盘全血位，每两次之间都要执行 ORDER_TIPCAST（换 TIP）
    • 无须稀释直接加样：ORDER_SUCK_EJECT 直接从样本孔位吸样打入反应盘，同样每两次之间换 TIP
  2. 加磁珠（替换原”加磁珠”）：ORDER_SUCK_EJECT，磁珠孔位对应界面”项目号”，反应盘试剂位从 01 递增，每两次之间 ORDER_TIPCAST
  3. 加试剂（替换原”加酶标（试剂）”）：同加磁珠模式，试剂孔位对应项目号
  4. 加清洗液：多次添加时首步 1F、其余 1E；清洗液位固定不变；各步之间不换 TIP（TIP 编号不增加），全部完成后统一执行一次 ORDER_TIPCAST
  5. 加底物：与加清洗液同模式（首步 1F、其余 1E，步间不换 TIP）

关键设计要点

  • 换 TIP 策略区分污染风险：接触样本/试剂的步骤每次换 TIP；清洗液/底物步骤不换 TIP、流程结束统一换——节省动作次数
  • 该文档配合 visio 图”模拟检测流程001”使用；修订时删除了原流程中的”磁座 on / 磁座 off / 振荡”步骤
  • 加样默认先按”无须稀释，直接加样”操作

可行动点 / 备注

  • 调试化学发光流程指令时，先核对首字节 1F/1E 规则与 TIP 递增是否一致，这是最常见的出错点
  • 原文档中指令示例带颜色标注（红=孔位、绿=反应盘位、蓝=TIP），纯文本提取后颜色信息丢失，孔位字段位置以示例字符串对照理解

关联

关系图谱

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