title: MMPF0100 14通道PMIC数据手册
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author: NXP Semiconductors (原Freescale)
version_date: 2015-12
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tags: [“PMIC”, “电源管理”, “NXP”, “i.MX6”, “MMPF0100”]
MMPF0100 14通道配置型PMIC数据手册
基本信息
- 厂商: NXP Semiconductors (原Freescale)
- 器件: MMPF0100 (PF0100)
- 封装: 56 QFN 8x8 mm, 0.5mm 间距
- 应用: 平板电脑、IPTV、电子书、机顶盒、工业控制、医疗监测、家庭自动化
核心特性
- 4-6 个 Buck 转换器 (取决于配置)
- 单/双相/并联选项
- DDR 端接跟踪模式
- Boost 调节器输出 5.0V
- 6 个通用 LDO 调节器
- 可编程输出电压、时序和序列
- OTP (一次性可编程) 内存
- 纽扣电池充电器 + RTC 供电
- I2C 控制接口
- individually programmable ON/OFF/Standby 模式
电源树结构
SW1A/B: 2500mA Buck (核心电压)
SW1C: 2000mA Buck
SW2: 2000mA Buck
SW3A/B: 2500mA Buck
SW4: 1000mA Buck
SWBST: 600mA Boost (5V输出)
VGEN1: 100mA LDO
VGEN2: 250mA LDO
VGEN3: 100mA LDO
VGEN4: 350mA LDO
VGEN5: 100mA LDO
VGEN6: 200mA LDO
LICELL: 锂离子/锂聚合物电池充电器
VSNVS: RTC备用电源
引脚定义 (部分)
| 引脚 | 名称 | 功能 | 类型 |
|---|
| 1 | INTB | 开漏中断输出 | Digital |
| 2 | SDWNB | 系统关机指示 | Digital |
| 3 | RESETBMCU | 复位输出 | Digital |
| 4 | STANDBY | 待机输入 | Digital |
| 6 | SW1FB | SW1A/B 反馈 | Analog |
| 16 | VGEN1 | LDO输出100mA | Analog |
| 36 | SW3AIN | SW3A输入 | Analog |
| 53 | VIN | 主电源输入 | Analog |
| 54 | LICELL | 电池充电器 | Analog |
可订货型号
| 型号 | 温度范围 | 封装类型 | OTP编程 |
|---|
| MMPF0100NPAEP | -40~85°C | E-Type QFN | NP (未编程) |
| MMPF0100F0AEP | -40~85°C | E-Type QFN | F0 |
| MMPF0100F1AEP | -40~85°C | E-Type QFN | F1 |
| MMPF0100F3ANES | -40~105°C | WF-Type QFN | F3 |
| MMPF0100F4ANES | -40~105°C | WF-Type QFN | F4 |
PF0100 vs PF0100A 差异
| 特性 | PF0100 | PF0100A |
|---|
| SILICON REV寄存器 | 0x03返回0x11 | 0x03返回0x11 |
| DEVICEID寄存器 | 0x00返回0x10 | 0x00返回0x10 |
| VSNVS电流限制 | 较低 | 增加 |
| OTP_FUSE_POR XOR | 需要 | 移除 |
| Erratum ER19/20/22 | 存在 | 已修复 |
I2C 地址
- 默认从地址: 0x08 (7-bit)
- 可通过 OTP 编程修改
典型应用电路关键参数
| 模块 | 电感 | 输出电容 | 输入电容 |
|---|
| SW1AB (2.5A) | 1.0μH | 4×22μF | 2×4.7μF + 0.1μF |
| SW1C (2.0A) | 1.0μH | 3×22μF | 4.7μF + 0.1μF |
| SW2 (2.0A) | 1.0μH | 3×22μF | 4.7μF + 0.1μF |
| SW3AB (2.5A) | 1.0μH | 3×22μF | 4.7μF + 0.1μF |
| SW4 (1.0A) | 1.0μH | 3×22μF | 2×4.7μF + 0.1μF |
| SWBST (600mA) | 2.2μH | 2×22μF | 3×10μF + 2×2.2μF + 0.1μF |
PCB布局要点
- 使用8层板堆叠: GND/信号/电源/电源/信号/GND/信号
- 所有电源阶段元件尽量靠近PMIC
- SWxFB反馈走线需远离功率路径
- I2C信号用接地屏蔽层保护
- 高频去耦电容(CIN_hf, 100nF)紧贴IC引脚
热特性
- Junction-to-Ambient (RθJA): 约 45°C/W (2s2p板)
- Junction-to-Board (RθJB): 约 25°C/W