MFGTool V2 快速入门指南

本文档是飞凌嵌入式 i.MX6 平台（OKMX6DL/Q-C）提供的 Manufacturing Tool V2（MFGTool2）快速使用指南。

核心概念

MFGTool2 是 NXP/Freescale 官方的 i.MX 系列芯片量产烧录工具，支持通过 USB OTG 接口将固件写入目标板。整个烧录过程分为两个阶段：

• BootStrap 阶段：主机侧通过 USB 将 U-Boot 和 Kernel 镜像下载到目标板 RAM 中运行
• Updater 阶段：目标板固件运行后，与主机建立连接，完成最终固件写入存储介质

使用前准备

配置文件

必须在应用程序同目录下存在两个配置文件：

文件	作用	关键配置项
cfg.ini	目标芯片配置	[profiles] → chip（芯片Profile名）；[LIST] → name（操作列表名）
UICfg.ini	并发烧录端口数	[UICfg] → PortMgrDlg=1~4

cfg.ini 示例：

[profiles]
chip = MX6DL Linux Update
[platform]
board = ARM2
[LIST]
name = Android-SD

启动模式设置

• 将开发板拨码开关设置为正确的 USB 启动模式（参考 Linux BSP 用户手册）
• 用 USB OTG 线连接开发板与 PC
• 设备管理器应显示 HID 兼容设备

烧录步骤

1. 双击运行 MFGTool2.exe（首次使用时必须先连接设备再启动）
2. 界面仅有两个可点击按钮：Start/Stop 和 Exit
3. 点击 Start 开始烧录
4. 烧录完成后点击 Stop，再点击 Exit 退出
5. 建议同时打开串口终端观察调试信息

注意：停止后重新启动烧录，工具会尝试从断点继续，但不保证成功，不推荐这样做。

SD 卡烧录失败排查

若提示 SD 卡烧录失败，通常是 SD 卡分区太小导致空间不足：

1. 解压 Profiles\CHIP_PROFILE\OS Firmware\mksdcard.sh.tar
2. 修改脚本增大分区尺寸或创建额外分区
3. 重新打包为 tar 格式

命令行支持

MFGTool2 支持命令行参数，可用于自动化批量烧录：

MfgTool2.exe [-noui] [-c "chip profile"] [-l "list name"] [-p N] [-s "var=val"]

参数	说明	示例
-noui	使用控制台界面（无 GUI）	MfgTool2.exe -noui -c "MX6Q Linux Update" -l "Sabre-SD" -p 4
-c	指定芯片 Profile 名称	-c "MX6Q Linux Update"
-l	指定操作列表名（在 ucl2.xml 中定义）	-l "Android-SabreSD-eMMC"
-p	同时烧录的板卡数量（1-4）	-p 2
-s	设置 UCL 变量，可多次使用	-s "board=sabresd" -s "mmc=0"

命令行参数优先级高于 cfg.ini / UICfg.ini 中的同名配置。

自定义烧录流程

要烧录自己的镜像，需要：

1. 生成专门的 MFG Tool 固件（U-Boot + Kernel），参考《Manufacturing Tool V2 Linux or Android Firmware Development Guide》
2. 生成正常用户可使用的 U-Boot 和 Kernel 镜像
3. 基于现有 ucl2.xml 创建自定义操作列表，通常只需替换镜像文件名

UCL 操作列表与存储介质

每个操作列表对应一种存储介质配置，列表名即隐含了目标介质：

• Sabre-SD → SD 卡
• ubuntu-SabreSD-eMMC → eMMC
• ARM2-SD → SD 卡（ARM2 板）

熔丝（Fuse）编程

支持通过以下命令写入 OTP 熔丝：

ls /sys/fsl_otp           # 查看 fuse bank 列表
echo 0x11223344 > /sys/fsl_otp/HW_OCOTP_MAC0  # 写入 MAC 地址等
cat /sys/fsl_otp/HW_OCOTP_MAC0                # 读取验证