共聚焦软件功能需求分解
摘要
共聚焦显微成像系统软件功能需求拆解，含成像原理、硬件控制、软件三大模块，共 67 项功能子项，总开发工时约 448 人日（含测试）。
功能模块总览
1. 成像原理
| 功能 | 优先级 |
|---|
| 一般荧光显微镜-支持相机 | 2 |
| 共聚焦 | 1 |
| SIM | - |
2. 硬件控制
| 功能 | 工时(人日) | 难度 | 风险 |
|---|
| 激光器 | 0 | 低 | 低 |
| 光谱分光式 | 2 | 低 | 低 |
| 滤光片式 | 1-2 | 低 | 低 |
| 振镜 | 1 | 低 | 低 |
| PMT | 0 | 低 | 低 |
| 采集卡 | 0 | 低 | 低 |
| 电动显微镜 | 1 | 低 | 低 |
| 电动位移台 | 1 | 低 | 低 |
| 纳米位移台 | 3 | 低 | 低 |
| 相机接口 | 2 | 低 | 高(10天) |
| 物镜 | 1 | 低 | 低 |
| 针孔 | 1 | 低 | 低 |
3. 软件功能
| 模块 | 功能 | 工时 | 难度 |
|---|
| 用户管理 | 参数配置、偏好 | 3 | 低 |
| 荧光染料 | 信息管理/可视化/硬件参考 | 9 | 低 |
| 扫描 | XY/XYZ/XYt/XYLambda/大图/快速/ROI/参数/中止/监控 | 15+ | 中-高 |
| 图像分析 | alpha/beta/gamma校正、XY反卷积、测量、统计、计数、共定位、时间序列、3D重建、光谱分析 | 100+ | 中-高 |
| 图像保存 | 自定义格式/TIFF/BMP-JPG/AVI | 5 | 低 |
| 其他 | 自动对焦(15天) | 15 | 中 |
| 硬件维护 | 系统维护/调试 | 3 | 高 |
| UI设计 | 33天 | 33 | 低 |
工作量评估
| 优先级 | 开发工时 | 测试工时 | 风险预留 | 小计 | 人月 |
|---|
| 1 | 104 | 104 | 10.4 | 218.4 | 9.9 |
| 2 | 68 | 68 | 6.8 | 142.8 | 6.5 |
| 3 | 85 | 85 | 17 | 187 | 8.5 |
| 合计 | 257 | 257 | 34.2 | 548.2 | ~25 |
高风险功能
- 共定位(AI计数)、光谱分析(40天)、3D重建(15天)、自动对焦(15天)
- 畸变校正、荧光强度校正(各22天，需标准样片)
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